|
CSiEDA5 는 여러 가지 동판을 지원합니다. 각 동판들은 특성에 맞도록 잘 짜여진 형식으로 표시되며 또한
출력되어집니다.
PCB 설계 작업에서 동판의 설계는 상당히 중요하다고 볼 수 있습니다. 동판은
신호선의 보강 및 여러 가지 잡음에 대한 대책으로도 사용되며 전원의 원활한 공급에도 사용됩니다. 또한, PCB 의
물리적인 강도를 향상시키는 효과도 있기 때문에 튼튼한 PCB 설계를 위하여 사용되기도 합니다.
CSiEDA5 는 다음과 같은 형식의 동판을 지원하고 있습니다.
1) Normal
Normal Copper는 항상 Solid (꽉 채워진) 형식으로 만들어집니다. 사용자는 Copper 의 외곽선
두께를 조정할 수 있습니다. 화면의 표시속도가 빠르고 데이터의 사이즈가 작습니다. 따라서, 일반적인 동판작업에 가장
많이 사용됩니다. 하지만 동판의 내부 데이터를 가공할 수 없다는 단점이 있습니다. 흔히 패턴의 보강이나 넓은 영역을 동판으로 덮을 때
사용합니다.
|
|
|
(Normal Copper 를 이용하여 패턴을 보강한 모습) |
2) Hatched
Hatched Copper는 동판의 내부 채움 모양을 선택할 수 있습니다. Normal Copper 와 같이 외곽선
두께를 조정할 수 있을 뿐 아니라 내부에 채우는 선의 두께와 간격도 조정할 수 있습니다. 따라서, 격자모양,
빗살모양 등 내부의 채움 모양을 선택할 필요가 있을 때 사용합니다. 또한, Copper Edit Mode 를
이용하여 사용자가 직접 Copper 의 내부를 수정 할 수 있기 때문에 더욱 다양한 동판 작업을 할 수 있습니다.
 |
| (Hatched Copper 를 이용한 격자빗살의 동판) |
3) Poured
Poured Copper는 자동동판입니다. 이것은 각 구성요소의 DRC(Design Rule Check) 규칙 값에
의해서 자동으로 내부 데이터를 만들어 줍니다. 따라서, 복잡하고 넓은 범위의 영역을 특정한 신호(GND 등과 같은)로
동판을 덮을 때 사용하면 아주 편리합니다. Hatched Copper 와 같이 외곽선 두께 및 내부 채움의 모양과
내부 채움선의 두께, 간격도 조정할 수 있습니다. Copper Edit Mode 를 이용하여 사용자가 직접
Copper 의 내부를 수정 할 수 있습니다.
|
 |
|
(Poured Copper 를 이용하여 콘넥터 주변에 GND
동판을 씌운 모습) |
4) Plane
Plane Copper 는 실제적으로 그래픽 데이터에 의한 동판작업이 아니고 이미지 처리기판의 동판 작업입니다.
따라서, 아주 빠르고 깨끗하게 동판 작업을 할 수 있다는 장점이 있습니다만, 필름데이터의 출력에 다소 까다로운
이해가 필요합니다. 예를 들어 출력을 음각으로 출력하여 PCB 제작에 다시 이를 반전시켜 양각으로 만들어서 사용하게
되는 특징이 있습니다. 하지만 데이터가 아주 작고 패턴 및 패드등과 같은 데이터에 즉시 반응하기 때문에 빠르게
작업을 진행시킬 수 있는 장점이 있습니다. 동판의 내부 데이터를 사용자가 가공할 수 없기 때문에 멀티레이어(4층이상)기판의
내층에 전원 공급용으로만 사용하는 경우가 많습니다.
|
 |
|
(Plane Copper 를 이용하여 내층에 Power
Plane (GND) 을 만든 모습) |
5) Void
Void Copper 는 동판이 아닙니다. 이것은 반대로 특정 영역을 동판이 없도록 하는 기능을 합니다. 또한,
특정 영역에 패턴, 패드 등과 같은 것이 위치하지 못하도록 영역을 설정하는 것입니다.
|
 |
|
(Void Copper 를 이용하여 특정 영역의 Power
Plane을 제거한 모습) |
|
